SMT焊錫膏
- 華遠金屬焊錫膏是依照IPC 及JIS 等國際標準研發生產的免清洗焊錫膏，采用全新的松香樹脂和復合抗氧化技術，選用低氧化度的球形焊料合金粉末和化學穩定性極強的膏狀環保型助焊劑配制而成，適用于電子裝配工藝SMT 生產的各種精密焊接。
華遠金屬錫膏種類齊全，合金型號眾多，合金熔點覆蓋范圍廣（138 ℃~287 ℃)，可滿足各種行業、各種產品的選擇應用。華遠金屬錫膏分為手機專用錫膏、芯片半導體封裝錫膏、LED專用錫膏、散熱模組低溫錫膏等。
產品特點:
1、 印刷滾動性及漏印性好，對低至0.4mm間距焊盤也能完成精美的印刷；
2、連續印刷時間長，印刷后數小時基本無塌落，粘度變化小，貼片元件不易產生偏移；
3、具有極佳的焊接性能，在不同部位都能完成良好的潤濕；
4、較寬的回流焊溫度范圍內仍能表現良好的焊接性能；
5、焊接后殘留物少、外觀透明，絕緣阻抗高，不會腐蝕PCB，可達到免洗的要求；
6、具有較佳的ICT測試性能，不會產生誤判；
7、可適應PCB特殊鍍金材料的焊接，無刺激性氣味。
無鉛焊錫膏
| 合金成分 | 熔點（℃） | 特點 | 應用領域 |
| Sn96.5Ag3.0Cu0.5 | 217-221 | 高銀含量通用產品，高焊接性能和良好外觀，可針測，低空洞率，優良的機械性能和耐熱疲勞表現。 | 標準SAC合金，用于能承受高溫焊接的LED貼片、芯片固晶、半導體封裝、電腦主板、精密醫療儀器、手機、平板電腦等。 |
| Sn98.5Ag1.0Cu0.5 | 217-226 | 中等銀含量通用產品，較高焊接性能，良好的機械性能和耐熱疲勞表現。 | 較低成本SAC合金，用于大多數SMT應用，如電腦主板、通訊設備板卡、家電板卡、手機、平板電腦等。 |
| Sn99Ag0.3Cu0.7 | 217-227 | 低等銀含量通用產品，良好的焊接性能，良好的機械性能和耐熱疲勞表現。 | 低成本SAC合金，用于大多數SMT應用，如通訊設備板卡、家電板卡、LED組裝、光伏接線盒等。 |
| Sn42Bi58 | 138 | 低溫錫鉍共晶合金，印刷性優良，潤濕性能和抗錫珠性能良好、焊點光亮。 | 適用于低溫焊接的產品或元件，如熱敏元件焊接、LED 組件、高頻頭、散熱模組等。 |
| Sn42Bi57.6Ag0.4 | 138-143 | 低溫，添加銀改善錫鉍合金振動跌落性能，良好潤濕性能和抗錫珠性能。 | 適用于低溫焊接的產品或元件，如熱敏元件焊接、LED 組件、高頻頭、雙面板通孔一次回流制程等。 |
| Sn64Bi35Ag1.0 | 139-187 | Bi含量降低，添加銀改善錫鉍合金振動跌落性能，但溫度提升，潤濕性和抗錫珠性良好。 | 適用于低溫焊接的產品或元件，如熱敏元件、高頻頭、遙控器、電話機、LED燈等。 |
其它合金牌號可按照客戶要求生產。
有鉛焊錫膏
| 合金成分 | 熔點（℃） | 特點 | 應用領域 |
| Sn63Pb37 | 183 | 良好的焊接活性和焊接可靠 性，潤濕性好，長時間印刷 不易發干，低殘留、高阻抗。 | 適用于LED貼片、通訊類、IT 類、安防類等電子產品，應用廣泛可靠，成本低。 |
| Sn55Pb45 | 183-203 | 較好的焊接活性和焊接可靠 性，潤濕性好，應用成本低。 | 適用于LED貼片、通訊類、IT 類、安防類等電子產品。 |
| Sn43Bi14Pb43 | 144-163 | 較低的溫度，較好的焊接活 性和焊接可靠性，應用成本 低。 | 適用于低成本散熱器、熱敏元件、LED貼片等電子產品。 |
| Sn62.8Pb36.8Ag0.4 | 178-182 | 優良的焊接活性和焊接可靠 性，潤濕性好，輔展性優良。 | 適用于高質量的LED貼片、通訊類、IT 類、安防類等電子產品。 |
| Sn62Pb36Ag2.0 | 179 | 優良的焊接活性和焊接可靠 性，潤濕性好，輔展性優良。 | 適用于高質量的LED貼片、通訊類、IT 類、安防類等電子產品。 |
| Sn5Pb92.5Ag2.5 | 287-296 | 專門針對功率半導體封裝焊 接使用，化學性能穩定，可 以滿足長時間點膠和印刷要 求。 | 半導體專用，符合歐盟髙鉛豁免標準。 |
其它合金牌號可按照客戶要求生產。